崇德科技:公司正在研发15kw24kw用于晶圆切割的划片机主轴系统4211 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机并将逐步产业化

2024-07-18

  同花顺300033)金融研究中心07月15日讯,有投资者向崇德科技301548)提问, 请问公司已经开始涉足半导体领域,为何所有软件公司均不属于半导体板块呢?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!星空体育官网公司前期已经进行研发立项,将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成,在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入,已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统,4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢您的关注。

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  限售解禁:解禁4440万股(预计值),占总股本比例51.03%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁454.1万股(预计值),占总股本比例5.22%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1017万股(预计值),占总股本比例11.69%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁614.7万股(预计值),占总股本比例7.07%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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