大族激光:目前公司激光切割设备主要用于硅片和组件的切割暂不涉及硅棒硅方的

2024-07-30

  大族激光(002008.SZ)9月26日在投资者互动平台表示,目前,公司激光切割设备主要用于硅片和组件的切割,暂不涉及硅棒、硅方的切割。

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