每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，贵公司的激光设备能不能应用于半导体材料切割上面？

　　大族激光（002008.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，公司自主研发的激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节。

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　　大族激光：生产半导体前道晶圆切割设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等

　　迈为股份：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化

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