近年来芯片产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体芯片需求不断增长。半导体产业链主要集中在硅片制备、晶圆制造、星空体育下载封装测试环节,目前制程中的高端设备多依赖进口,导致产品成本居高不下,半导体零部件生产商亟待替代进口、并达到行业领先水准的国产化设备。 随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向于轻薄化,传统刀轮切割有一定的局限性,它直接作用在减薄后的晶圆上,会产生较大的热影响和切割缺陷,如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等缺陷,因此,需要采用加工热影响小、加工精度和效率高的激光工艺。 此外,在40nm以下的高端Low-k晶圆加工中,采用传统砂轮切割工艺也很难加工,而超快激光极高的峰值功率,是一种先进的非接触式、“冷” 加工工艺,能将Low-k层瞬间汽化,没有中间过程,从而极大的减少热影响区,达到去除效果,再通过砂轮或者激光方式进行晶圆的切割。 华工激光全面布局半导体行业,为您提供涵盖半导体晶圆后道工艺制程的解决方案和行业专机,如晶圆激光退火、晶圆解键合、晶圆切割、晶圆标刻等多种激光应用技术,满足半导体企业的不同需求。
半导体行业中,晶圆越来越向轻薄化和大尺寸方向发展,星空体育下载激光加工已替代传统切割方式,利用超快紫外激光进行表面烧蚀切割,其