德龙激光:公司产品已进入华为海思供应链多年提供的是半导体领域激光精细微加工设备包括先进封装应用

2024-08-28

  同花顺300033)金融研究中心08月28日讯,有投资者向德龙激光提问, 董秘您好,请问贵司为华为海思提供哪些设备?是否涉及到先进封装的应用?跟随海思的发展脚步,公司相关业务收入未来几年预期如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司产品已进入华为海思供应链多年,星空体育平台提供的是半导体领域激光精细微加工设备,包括先进封装应用,具体产品及应用方向因业务合作保密要求限制恕无法公开披露。公司目前经营情况一切正常,公司将努力提升经营管理水平和产品竞争力,为股东带来投资回报。感谢您对德龙激光的关注!

德龙激光:公司产品已进入华为海思供应链多年提供的是半导体领域激光精细微加工设备包括先进封装应用(图1)

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  近期的平均成本为20.03元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

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